1> 加強感應器與工件的耦合，簡而言之，是減小有效圈與加熱表面的間隙，
2> 減小導電板或返回之路的長度而增大該部分的寬度，以減少電阻損耗
3> 有效圈上鑲裝導磁體，減少雜散磁場，
4> 選用多匝感應器
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